導(dǎo)航芯片作為全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）的核心硬件，承擔(dān)著信號(hào)接收處理、PVT（位置、速度、時(shí)間）信息計(jì)算的關(guān)鍵職能，是精準(zhǔn)導(dǎo)航定位服務(wù)落地的基石。2026年，在低空經(jīng)濟(jì)加速落地、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)組網(wǎng)進(jìn)入攻堅(jiān)期的雙重背景下，國(guó)內(nèi)導(dǎo)航定位芯片行業(yè)將迎來(lái)政策紅利與市場(chǎng)需求的共振。
市場(chǎng)：低空經(jīng)濟(jì)與衛(wèi)星組網(wǎng)打開增量空間
在低空經(jīng)濟(jì)的規(guī)�；涞嘏c衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)組網(wǎng)的加速推進(jìn)下，2026年有望成為導(dǎo)航芯片行業(yè)需求爆發(fā)的關(guān)鍵年份。政策層面，“十五五”規(guī)劃明確大力發(fā)展商業(yè)航天，工信部印發(fā)的《關(guān)于優(yōu)化業(yè)務(wù)準(zhǔn)入促進(jìn)衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》提出2030年衛(wèi)星通信用戶超千萬(wàn)的目標(biāo)，為行業(yè)提供了清晰的頂層設(shè)計(jì)保障。產(chǎn)業(yè)端，國(guó)內(nèi)低軌衛(wèi)星星座建設(shè)進(jìn)入密集期，中國(guó)星網(wǎng)GW星座、垣信衛(wèi)星千帆星座等項(xiàng)目加速推進(jìn)，其中千帆星座計(jì)劃2026年底實(shí)現(xiàn)648顆在軌衛(wèi)星，大規(guī)模組網(wǎng)將直接拉動(dòng)星載與地面接收端導(dǎo)航芯片的剛性需求。
低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域同樣釋放巨大市場(chǎng)潛力，2026年該領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模有望突破1.2萬(wàn)億元，無(wú)人機(jī)、低空載人飛行器、無(wú)人配送車等終端的規(guī)�；瘧�(yīng)用，對(duì)高精度、低功耗導(dǎo)航芯片提出海量需求。例如，無(wú)人機(jī)測(cè)繪、低空安防監(jiān)控等場(chǎng)景需要厘米級(jí)定位精度的芯片支撐，而無(wú)人配送車在城市峽谷、林蔭隧道等復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行，依賴芯片具備更強(qiáng)的信號(hào)捕獲與抗干擾能力。與此同時(shí)，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)與5G、AI技術(shù)的融合，催生了手機(jī)直連衛(wèi)星、車路協(xié)同等新業(yè)態(tài)，進(jìn)一步拓展了導(dǎo)航芯片的應(yīng)用邊界。資料顯示，2025年市場(chǎng)規(guī)模約為38.01億 美元，預(yù)計(jì)至2029年將達(dá)到40.07億美元。而2026年作為行業(yè)規(guī)�；鲩L(zhǎng)的起點(diǎn)，將開啟這一增長(zhǎng)周期。
資本：板塊擴(kuò)容強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)動(dòng)能
資本市場(chǎng)的助力將成為2026年導(dǎo)航芯片行業(yè)發(fā)展的重要推力，其中華大北斗沖刺港股IPO的進(jìn)程備受關(guān)注。2025年12月，華大北斗第二次向香港交易所遞交主板上市申請(qǐng)，盡管此前首次遞表失效，但公司強(qiáng)勁的行業(yè)地位與增長(zhǎng)潛力仍獲市場(chǎng)認(rèn)可。招股書顯示，2024年華大北斗按GNSS芯片及模塊出貨量位居全球第六、中國(guó)第二，雙頻高精度射頻基帶一體化芯片領(lǐng)域更是躋身全球第四、中國(guó)第一，全球市場(chǎng)份額達(dá)10.5%。2022-2024年公司營(yíng)收從近7億元波動(dòng)增長(zhǎng)至8.4億元，2025年上半年?duì)I收4.03億元，同比增長(zhǎng)19.4%，虧損規(guī)模持續(xù)收窄，盈利能力逐步改善。
若華大北斗2026年成功登陸港股，將成為國(guó)內(nèi)導(dǎo)航芯片領(lǐng)域又一資本平臺(tái)，不僅能通過(guò)融資增強(qiáng)研發(fā)投入與海外拓展能力，更將推動(dòng)導(dǎo)航芯片板塊的資本擴(kuò)容。事實(shí)上，當(dāng)前行業(yè)已形成產(chǎn)業(yè)資本與財(cái)務(wù)資本共同加持的格局，華大北斗股東陣營(yíng)中不僅有中電光谷等機(jī)構(gòu)投資者，更有比亞迪、格力創(chuàng)投等產(chǎn)業(yè)資本，為其在汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的產(chǎn)品落地提供協(xié)同優(yōu)勢(shì)。隨著資本的持續(xù)涌入，行業(yè)將加速資源整合，頭部企業(yè)的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張速度有望進(jìn)一步提升，推動(dòng)行業(yè)從“低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)”向“技術(shù)-品牌雙驅(qū)動(dòng)”轉(zhuǎn)型。展望2026年，將有更多具備技術(shù)實(shí)力的導(dǎo)航芯片企業(yè)加速登陸資本市場(chǎng)。
企業(yè)：業(yè)績(jī)分化顯格局
根據(jù)2025年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)頭部導(dǎo)航芯片企業(yè)正呈現(xiàn)出業(yè)績(jī)分化態(tài)勢(shì)，這種分化將在2026年進(jìn)一步延續(xù)。同時(shí)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)將向高精度、車規(guī)級(jí)等高端細(xì)分賽道集中。2025 年前三季北斗星通以 15.07 億元的營(yíng)業(yè)總收入領(lǐng)先。依托業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)態(tài)勢(shì)，疊加2025年底發(fā)布的22nm高精度芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”，北斗星通在智能駕駛、無(wú)人機(jī)等高端領(lǐng)域搶占先機(jī)，并與美團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作推進(jìn)無(wú)人配送場(chǎng)景落地，為2026年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。華力創(chuàng)通2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.32億元，得益于在手訂單的高效交付與存貨周轉(zhuǎn)效率的提升，凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)扭虧。振芯科技則憑借高毛利率優(yōu)勢(shì)居行業(yè)前列，2025年第三季度毛利率61.23%，前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.36億元、凈利潤(rùn)0.98億元。相比之下，航宇微同期營(yíng)收規(guī)模相對(duì)較小，前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.03億元，但仍保持42.31%的較高毛利率，顯示出其在細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)壁壘。
展望2026年，業(yè)績(jī)分化的核心邏輯將從“規(guī)模擴(kuò)張”轉(zhuǎn)向“技術(shù)溢價(jià)”，華力創(chuàng)通等訂單充沛的企業(yè)有望延續(xù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，北斗星通、華大北斗則憑借高精度芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)在智能駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域打開增長(zhǎng)空間，而振芯科技、航宇微將持續(xù)鞏固細(xì)分市場(chǎng)的高毛利優(yōu)勢(shì)。
技術(shù)：制程迭代與性能升級(jí)
技術(shù)升級(jí)是導(dǎo)航芯片行業(yè)發(fā)展的永恒主線，2026年，22nm及以下制程芯片的需求將持續(xù)升溫，多模多頻兼容、抗干擾能力等性能指標(biāo)成為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心抓手。制程工藝的迭代直接關(guān)聯(lián)芯片的功耗、尺寸與精度，當(dāng)前22nm已成為高精度導(dǎo)航芯片的主流方向，北斗星通最新發(fā)布的“和芯星云Nebulas Ⅳ”芯片采用22nm工藝，實(shí)現(xiàn)基帶+射頻+高精度算法一體化集成，相比前代產(chǎn)品，功耗與封裝面積顯著優(yōu)化，滿足車規(guī)級(jí)與無(wú)人機(jī)對(duì)小型化、低功耗的嚴(yán)苛要求。
市場(chǎng)需求的升級(jí)進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)品性能迭代，多模多頻兼容已成為標(biāo)配要求。華大北斗的核心芯片可兼容北斗、GPS、GLONASS、Galileo等全球主流衛(wèi)星系統(tǒng)。夢(mèng)芯科技的新一代芯片冷啟動(dòng)性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。在抗干擾能力方面，面對(duì)復(fù)雜電磁環(huán)境與潛在信號(hào)欺騙威脅，“可信PNT”體系建設(shè)成為行業(yè)共識(shí)，華大北斗的Smart Suppress®多級(jí)抗干擾技術(shù)、北斗星通的自適應(yīng)融合算法等突破，顯著提升了芯片在極端場(chǎng)景下的可靠性。未來(lái)，隨著自動(dòng)駕駛、低空飛行等場(chǎng)景對(duì)定位精度要求提升至厘米級(jí)，22nm以下更先進(jìn)制程、多源融合導(dǎo)航技術(shù)（GNSS+IMU）的研發(fā)與落地速度將進(jìn)一步加快，技術(shù)壁壘將成為企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵支撐。
結(jié)語(yǔ)
2026年，國(guó)內(nèi)導(dǎo)航定位芯片行業(yè)正站在政策扶持與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的雙重風(fēng)口，低空經(jīng)濟(jì)與衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的規(guī)模化發(fā)展為市場(chǎng)需求提供了廣闊空間，資本市場(chǎng)的擴(kuò)容則為技術(shù)研發(fā)注入持續(xù)動(dòng)力。對(duì)于北斗星通、振芯科技等頭部企業(yè)而言，需把握業(yè)績(jī)分化帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)格局重塑機(jī)遇，在高精度、車規(guī)級(jí)等高端賽道建立優(yōu)勢(shì)；華大北斗若成功IPO，將進(jìn)一步完善行業(yè)資本生態(tài)，推動(dòng)資源向優(yōu)質(zhì)企業(yè)集中。面對(duì)全球化競(jìng)爭(zhēng)與技術(shù)博弈，行業(yè)企業(yè)更需聚焦核心技術(shù)突破，提升芯片制程工藝與性能指標(biāo)，筑牢自主可控的產(chǎn)業(yè)根基。在政策、產(chǎn)業(yè)、資本、技術(shù)的多重驅(qū)動(dòng)下，2026年有望成為國(guó)內(nèi)導(dǎo)航定位芯片行業(yè)從“跟跑”向“領(lǐng)跑”跨越的關(guān)鍵一年。 |
