據(jù)路透社援引三位知情人士報道稱，英偉達已經(jīng)告訴中國客戶，其計劃在明年二月中旬——中國農(nóng)歷新年假期前，開始向中國出口其人工智能（AI）芯片H200。
其中兩個消息來源稱，英偉達計劃利用現(xiàn)有的H200芯片庫存來完成對中國客戶的首批訂單，預計出貨總量為5000至10000個8卡服務器——相當于約4萬至8萬顆H200芯片。
另一位消息人士稱，英偉達還告訴中國客戶，計劃增加H200芯片的新產(chǎn)能，第二批訂單計劃于2026年第二季度開啟交付。但是，國內(nèi)進口政策上仍存在重大不確定性。
此前，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普總統(tǒng)于當?shù)貢r間12月8日宣布，將允許AI芯片大廠英偉達向中國和其他地區(qū)的“獲準客戶”運送其H200芯片，條件是美國政府將獲得英偉達在這些地區(qū)H200銷售額的 25% 的分成。
特朗普政府在上周也已經(jīng)啟動了針對中國銷售H200芯片許可申請的跨機構(gòu)審查，以兌現(xiàn)他允許H200對中國銷售的承諾。
英偉達H200雖然與H20一樣是基于上一代的Hopper架構(gòu)，落后于英偉達當前的Blackwell架構(gòu)，但是如果H200不被閹割的話，那么其性能將達到H20的6倍以上。并且，H200還配備141GB的HBM3e顯存，內(nèi)存帶寬高達4.8TB/s，性能較前代H100有顯著提升。H200 的性能甚至優(yōu)于之前傳聞的經(jīng)過閹割后的 B30A Blackwell 芯片。因為，H200 的內(nèi)存帶寬比 B30A 高出 20%。
△英偉達H20與B30A與H200 AI芯片的性能和內(nèi)存帶寬對比
對于當前正在大力發(fā)展AI技術(shù)的中國科技企業(yè)來說，H200將成為他們當前能夠合規(guī)買的最先進的AI芯片。因此，不少大廠對于采購H200有著較大的興趣。
有業(yè)內(nèi)人士向芯智訊爆料稱，目前頭部的三大互聯(lián)網(wǎng)廠商對于H200的需求超過了40萬顆。如果這些采購需求獲得批準的話，再加上其他國內(nèi)客戶的需求，總的需求可能更高。
但是，由于英偉達當前在臺積電的AI芯片產(chǎn)能重心都轉(zhuǎn)向了基于Blackwell架構(gòu)的芯片，以及即將推出的Rubin產(chǎn)品線，因此目前H200的產(chǎn)能規(guī)模非常有限，短期內(nèi)可能無法滿足中國客戶的需求。因為，如果英偉達增加H200的產(chǎn)能，那么可能就會影響到Blackwell/Rubin的產(chǎn)能，而且即使增加產(chǎn)能，從下單到產(chǎn)出也至少需要好幾個月的時間。
英偉達此前回應稱，“我們正管理供應鏈，確保在中國向獲授權(quán)客戶銷售經(jīng)核準的H200，不會影響公司向美國客戶供貨的能力�！� |
