DSP芯片從軟件角度看，分為三層。我們整機廠家用的的是用戶層。
如果軟件實力足夠，可以啟用應用層，自己編寫插入軟件，插件，與車載CAN,甚至AI結(jié)合，形成更強大的控制調(diào)整處理功能。
1-用戶層
DSP芯片廠家提供的調(diào)整EQ、增益、相位，模式，等具體功能，界面的部分，通常屬于用戶層。
這類功能往往通過配置工具、參數(shù)界面或簡單的指令集實現(xiàn)，用戶無需編寫復雜代碼，只需通過調(diào)整參數(shù)（如滑動條、數(shù)值輸入）即可完成操作，更側(cè)重“便捷交互”，符合用戶層“降低使用門檻、直接面向用戶操作”的特點。
當然，若這些調(diào)整功能需要通過調(diào)用API接口編程實現(xiàn)，則可能歸為應用層，但實際中這類參數(shù)化調(diào)整更常歸類于用戶層。
2-應用層
應用層需要客戶基于芯片提供的接口，結(jié)合自身具體業(yè)務場景（如信號處理算法、設(shè)備控制邏輯等）進行編程開發(fā)，可能涉及復雜的功能實現(xiàn)（比如實時性要求高的信號濾波、協(xié)議適配等），需要客戶具備一定的編程和算法能力。
- 用戶層更偏向“操作便捷性”，多是配置工具、可視化界面或簡單參數(shù)調(diào)整，客戶通過點擊、填寫參數(shù)等方式即可完成，對專業(yè)編程能力要求較低，上手門檻更低。
簡單說，應用層偏“開發(fā)實現(xiàn)”，用戶層偏“操作配置”，前者對客戶的技術(shù)能力要求更高一些。
3-底層
DSP芯片的底層主要是直接與硬件交互、支撐上層功能運行的基礎(chǔ)部分，核心內(nèi)容包括：
①硬件抽象層（HAL）：封裝芯片內(nèi)部硬件細節(jié)（如寄存器、運算單元、外設(shè)接口等），提供統(tǒng)一的軟件調(diào)用接口，屏蔽硬件差異。
②驅(qū)動程序：控制芯片外設(shè)（如ADC、DAC、定時器、通信接口等）的底層代碼，負責硬件的初始化、數(shù)據(jù)讀寫和狀態(tài)管理。
③基礎(chǔ)運算庫：優(yōu)化后的底層數(shù)學運算模塊（如FFT、卷積、濾波等），利用DSP的特殊指令集（如乘加指令）實現(xiàn)高效的信號處理基礎(chǔ)操作。
④ 系統(tǒng)內(nèi)核：包含任務調(diào)度、中斷管理、內(nèi)存分配等基礎(chǔ)功能，保障芯片的實時性和多任務運行（部分DSP帶有實時操作系統(tǒng)內(nèi)核）。
這些內(nèi)容由芯片廠商開發(fā)維護，是上層（協(xié)議層、應用層）運行的基礎(chǔ)，客戶通常無需修改，也修改不了。
附件：不同頻率DSP的EQ調(diào)整：
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