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一、 核心工作邏輯

馬達驅動芯片的工作流程可簡化為 “信號輸入 → 邏輯處理 → 功率輸出 → 反饋保護” 四步：

1. 控制信號輸入

• 控制端接收來自 MCU / 單片機的弱電信號，常見類型有：

• PWM 信號
  用于調(diào)節(jié)電機轉速（占空比越大，平均電壓越高，轉速越快）；
• 方向電平信號
  高低電平控制電機正反轉；
• 脈沖信號
  用于步進電機的步距角控制。

• 內(nèi)部邏輯處理

• 芯片內(nèi)置邏輯電路（如 H 橋驅動邏輯、斬波控制電路），對輸入信號進行解碼和轉換，生成驅動功率開關管的控制信號。

• 例如：接收到 “正轉” 電平信號時，邏輯電路會控制 H 橋的上橋臂左管、下橋臂右管導通，電流正向流過電機繞組。

• 功率放大輸出

• 這是驅動芯片的核心部分，通過
• 功率開關管（MOS 管或 IGBT）
•  放大電流，為電機提供足夠的驅動功率。

• 功率開關管的導通 / 關斷由邏輯電路控制，實現(xiàn)電機的啟動、停止、調(diào)速和換向。

• 反饋與保護

• 大部分驅動芯片集成保護功能，通過采樣電路監(jiān)測電流、電壓、溫度等參數(shù)，異常時自動關斷輸出，避免芯片和電機損壞：

• 過流保護（OCP）
  采樣電阻監(jiān)測輸出電流，超過閾值時關斷開關管；
• 過溫保護（OTP）
  內(nèi)置熱敏元件，溫度過高時觸發(fā)保護；
• 欠壓鎖定（UVLO）
  電源電壓低于閾值時停止工作，防止芯片誤動作。

二、 不同電機驅動的核心電路結構

馬達驅動芯片的內(nèi)部結構隨電機類型不同而差異較大，核心拓撲以 H 橋電路 為主：

1. 直流有刷電機驅動 → H 橋拓撲

這是最常見的驅動結構，由 4 個功率開關管組成 “H” 形，通過控制不同橋臂的導通組合，實現(xiàn)電機正反轉和調(diào)速。

• 正轉
  上左管 + 下右管導通 → 電流從左到右流過電機；
• 反轉
  上右管 + 下左管導通 → 電流從右到左流過電機；
• 調(diào)速
  PWM 信號控制開關管的導通占空比 → 調(diào)節(jié)電機兩端平均電壓。

• 步進電機驅動 → 雙 H 橋拓撲

• 步進電機需要兩相或四相繞組獨立驅動，驅動芯片內(nèi)置
• 雙 H 橋或多 H 橋
• 電路，通過接收脈沖信號，依次切換各相繞組的通電狀態(tài)，帶動電機轉子步進轉動。

• 高端芯片還支持細分驅動功能，通過脈寬調(diào)制將一個步距角細分為多個微步，提升電機運行精度和平穩(wěn)性。

• 無刷直流電機（BLDC）驅動 → 三相逆變橋拓撲

• BLDC 電機無電刷，需通過霍爾傳感器或反電動勢檢測轉子位置，驅動芯片內(nèi)置
• 三相逆變橋（6 個功率開關管）
• 根據(jù)轉子位置信號依次導通不同橋臂，實現(xiàn)電子換向。此類芯片通常集成FOC（磁場定向控制）算法，可實現(xiàn)高精度調(diào)速和轉矩控制。

三、 典型應用特性

• 電壓范圍
  覆蓋低電壓（3.3V~24V，適用于小型電機）到高電壓（48V~300V，適用于工業(yè)電機）；
• 電流等級
  從幾十毫安（微型電機）到幾十安培（大功率電機）；
• 集成度
  低端芯片僅提供基礎驅動功能，高端芯片集成霍爾解碼、FOC 算法、串口通信（如 CAN、UART）等功能。

四、 實例：以 DRV8311H 為例（三相 BLDC 驅動芯片）

DRV8311H 是 TI 推出的三相柵極驅動芯片，專為電機驅動設計，其工作原理可對應上述邏輯：

1. 接收 MCU 的 PWM 信號和轉子位置信號（霍爾或編碼器）；
2. 內(nèi)部邏輯電路解碼后，生成 6 路柵極驅動信號，控制外部三相逆變橋的 MOS 管；
3. 輸出三相交流電驅動 BLDC 電機運轉；
4. 集成過流、過溫、欠壓保護，通過 SPI 接口可配置保護閾值和工作模式。