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中科半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)推出首顆基于氮化鎵（GaN）可編程具身機(jī)器人動力系統(tǒng)芯片，該芯片采用SIP封裝技術(shù)，內(nèi)置硬件加速引擎、高速接口、PWM信號陣列可編程單元及邊緣圖像處理和各類傳感器及生物信息采集的高速接口。主要應(yīng)用于多關(guān)節(jié)具身機(jī)器人及智能裝備領(lǐng)域。

中科半導(dǎo)體本次發(fā)布的人工智能動力系統(tǒng)芯片，根據(jù)推理大模型（例如：ChatGPT、open AI 、DeepSeek生成的3D虛擬模型與姿態(tài)坐標(biāo)，通過芯片自帶的“邊緣物理模型”（指在通過數(shù)據(jù)驅(qū)動方法實(shí)現(xiàn)深度學(xué)習(xí)與物理定律、能量守恒、傳感器與視覺在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中加入物理方程的約束）輸出的陣列PWM電流信號控制上100條仿真肌肉及伺服電機(jī)系統(tǒng)來完成復(fù)雜的原子操作，單個(gè)姿態(tài)運(yùn)動達(dá)32個(gè)自由度。通過“邊緣物理模型”輸出PWM信號控制物理量信號，使機(jī)器人具有人一樣的復(fù)雜肢體動作和物理質(zhì)量的約束。

公司科研團(tuán)隊(duì)連續(xù)多年在該領(lǐng)域的深耕研究，該芯片技術(shù)已取得多項(xiàng)發(fā)明專利及近兩年獲得ICCV國際人工智能大賽二、三等獎(jiǎng)，2024年獲得國際人工智能視覺觸覺CVPR 冠軍。

近些年人工智能發(fā)展迅速，尤其從2018年以來，生成式人工智能的興起推動模型訓(xùn)練和大量算法中心的基礎(chǔ)建設(shè)，不到兩年時(shí)間走完了“模型訓(xùn)練階段”。此后不到3年時(shí)間先后推出ChatGPT、openAI 、DeepSeek等語言推理大模型。人工智能時(shí)代正式從過以“訓(xùn)練階段”到模型“推理階段”的快速演進(jìn)。隨著我國2025年推理大模型的大規(guī)模商用，同時(shí)也開啟了“人工智能應(yīng)用階段”的到來。相比硬件而言，圍繞推理大模型的快速演進(jìn)，AI芯片也在悄然變化“模型訓(xùn)練階段”從國外芯片廠商以英偉達(dá)（NVIDIA）等為代表的GPU到博通（Broadcom）近期推出最新AI ASIC（專用集成電路）芯片，以滿足不同領(lǐng)域的人工智能應(yīng)用場景的需求，加上我國大力推進(jìn)人工智能+低空經(jīng)濟(jì)建設(shè)，迎來了AI ASIC專用芯片的發(fā)展機(jī)遇，公司也將持續(xù)深耕該領(lǐng)域的芯片和“AI物理模型”研發(fā)。