屢獲殊榮的設(shè)備端AI芯片制造商正尋求與重要行業(yè)合作伙伴的合作，以加快全球擴(kuò)張步伐；繼在美國西部安防展上大放異彩之后，該公司將在臺(tái)北國際安全科技應(yīng)用博覽會(huì)、嵌入式視覺峰會(huì)和2024年國際計(jì)算機(jī)展上繼續(xù)保持這一發(fā)展勢頭。
設(shè)備端人工智能(AI)半導(dǎo)體公司DEEPX宣布，該公司計(jì)劃擴(kuò)大其第一代AI芯片產(chǎn)品陣容，主要聚焦于智能視頻分析與安防系統(tǒng)市場。這一擴(kuò)張得益于其與全球物理安防公司、物理安防設(shè)備原始設(shè)備制造商(OEM)/原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)以及獨(dú)立設(shè)計(jì)公司(IDH)建立的重要業(yè)務(wù)聯(lián)盟。為此，DEEPX近期于4月9日至12日在美國拉斯維加斯舉辦的全球最大安防盛會(huì)——ISC West（國際安防會(huì)議暨博覽會(huì)）上設(shè)立了獨(dú)家展位，并與來自全球安防領(lǐng)域的400多家公司及600多名業(yè)務(wù)代表進(jìn)行了交流。
DEEPX attend Secutech Taipei in the Taiwan to showcase its leading on-device AI semiconductors and expand partnerships in the security and smart video analytics industries.
DEEPX還將于4月24日至26日在臺(tái)灣臺(tái)北國際安全科技應(yīng)用博覽會(huì)(Secutech Taipei)上設(shè)立123號(hào)展位，展示其創(chuàng)新的人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)解決方案，并擴(kuò)大與物理安防公司和全球工業(yè)設(shè)備制造商的產(chǎn)品合作。
全球AI視頻分析市場預(yù)計(jì)將以33%的年復(fù)合增長率增長，從2023年的181.1億美元增至2028年的753.5億美元。這主要得益于視覺AI功能在多個(gè)行業(yè)的廣泛應(yīng)用和快速擴(kuò)張，如智能城市和交通（包括交通控制）、智能工廠、智能家居、零售、分銷以及醫(yī)療保健等領(lǐng)域。
以往，依賴云端或中央服務(wù)器運(yùn)行的AI系統(tǒng)常面臨通信延遲、隱私泄露以及高昂的網(wǎng)絡(luò)成本等問題。因此，這些市場需要采用設(shè)備端AI半導(dǎo)體，以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)智能視頻分析功能。與此同時(shí)，全球物理安防行業(yè)供應(yīng)鏈的重新調(diào)整也為DEEPX提供了加速拓展其設(shè)備端AI解決方案的機(jī)遇。
DEEPX的DX-M1充分把握了這一機(jī)遇，在全球范圍內(nèi)為物理安防企業(yè)提供支持。該產(chǎn)品采用5納米處理技術(shù)，在功耗與性能之間達(dá)到了卓越的平衡，相比全球市場上的同類解決方案，具有顯著的領(lǐng)先優(yōu)勢。DX-M1支持在單芯片上對超過16個(gè)通道的多通道視頻進(jìn)行每秒30幀(FPS)以上的實(shí)時(shí)AI計(jì)算處理。此外，與其他AI半導(dǎo)體不同的是，它支持各種AI模型，無論是廣受歡迎的物體識(shí)別模型YOLOv5，還是最新的YOLOv9以及視覺轉(zhuǎn)換器模型。
這種技術(shù)和市場優(yōu)勢得益于DEEPX所擁有的240多項(xiàng)涵蓋基礎(chǔ)技術(shù)的專利，這些專利確保了其產(chǎn)品具有低制造成本、低功耗和極具競爭力的價(jià)格——這些正是客戶在購買AI半導(dǎo)體時(shí)需要考慮的關(guān)鍵因素。
DEEPX目前正在推行一項(xiàng)"早期參與客戶計(jì)劃"(EECP)，旨在吸引早期客戶。該計(jì)劃涵蓋以下產(chǎn)品：配備DX-V1(5TOPS)的小型攝像頭模塊（AI SoC解決方案）；搭載DX-M1(25TOPS)的M.2模塊（AI加速器解決方案）；DX-H1四驅(qū)PCIe卡(100TOPS)（AI服務(wù)器產(chǎn)品）；以及DEEPX的DXNN®開發(fā)者環(huán)境。目前，全球已有100多家公司通過該計(jì)劃成功獲取了DXNN®的硬件和軟件資源，用于開發(fā)新的AI產(chǎn)品，并投入量產(chǎn)。
繼參加ISC West和臺(tái)北國際安全科技應(yīng)用博覽會(huì)之后，DEEPX還將于5月赴硅谷參加嵌入式視覺峰會(huì)(Embedded Vision Summit )，并于6月亮相臺(tái)北的COMPUTEX 2024，旨在加快與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)和全球分銷機(jī)構(gòu)的合作，進(jìn)一步拓展其全球業(yè)務(wù)版圖。 |
