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4月17-19日，第25屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)于廣州開幕, 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)，中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)，國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)技術(shù)總師葉甜春在會(huì)上發(fā)表《用全球化對(duì)逆全球化——中國(guó)特色集成電路創(chuàng)新之路思考》的報(bào)告。

當(dāng)前“逆全球化”趨勢(shì)愈演愈烈，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)一直在進(jìn)行，補(bǔ)短板，固長(zhǎng)鏈，全球化的重新演進(jìn)，讓國(guó)內(nèi)外廠商不斷思考新的合作道路，他認(rèn)為中國(guó)特色的集成電路創(chuàng)新之路，要建立內(nèi)循環(huán)，引導(dǎo)雙循環(huán)，重塑國(guó)際集成電路循環(huán)體系，從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“路徑創(chuàng)新戰(zhàn)略”。

過(guò)去15年，重大專項(xiàng)、大基金和科創(chuàng)板等政策引領(lǐng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)構(gòu)建了較完整的體系布局和綜合能力，已具備走出一條以我為主發(fā)展路徑的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。培育了800余家重點(diǎn)骨干企業(yè)，上市企業(yè)超過(guò)150家，構(gòu)成了支撐全行業(yè)發(fā)展的“四梁八柱”。全行業(yè)50余萬(wàn)從業(yè)人才，其中核心創(chuàng)新隊(duì)伍近10萬(wàn)人。

當(dāng)前，我們面臨的主要挑戰(zhàn)是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈多頭在外，高度依賴國(guó)際大循環(huán)。在過(guò)去20年間，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)積極融入國(guó)際循環(huán)，在高速發(fā)展的同時(shí)，也形成了路徑依賴。

中國(guó)電子信息制造業(yè)和芯片進(jìn)口規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，制造業(yè)、封測(cè)業(yè)、裝備業(yè)、材料業(yè)都在增長(zhǎng)。他強(qiáng)調(diào)，我們說(shuō)制造業(yè)增長(zhǎng)很快，但是中國(guó)大陸的制造業(yè)是包括了內(nèi)資企業(yè)、外資企業(yè)、臺(tái)資企業(yè)，在這個(gè)增長(zhǎng)過(guò)程中，我們說(shuō)國(guó)際的2020年，我們第一次開制造年會(huì)、供應(yīng)鏈大會(huì)，合并召開的時(shí)候就有一個(gè)統(tǒng)計(jì)。2016年以來(lái)，在制造業(yè)領(lǐng)域，我們的內(nèi)資企業(yè)市場(chǎng)占比是下降的。2018年一直在下降，2022年的數(shù)據(jù)我沒(méi)有統(tǒng)計(jì)出來(lái)，2021年，盡管我們的內(nèi)資占比仍然是下降的趨勢(shì)，稍微有一點(diǎn)回升。也就是說(shuō)，我們?cè)谥袊?guó)的集成電路，制造業(yè)里面，內(nèi)資占比仍然只有31.1%，這是我們?nèi)匀恢档藐P(guān)注的。當(dāng)然也有可能隨著各地的擴(kuò)產(chǎn)步伐，產(chǎn)能開始投入使用，這個(gè)情況會(huì)不會(huì)得到扭轉(zhuǎn)，這是我們要關(guān)注的。

供應(yīng)鏈里面裝備業(yè)的增長(zhǎng)是非常亮眼的。2021年的增速達(dá)到了58%，2022年的增長(zhǎng)仍然達(dá)到了36%，這個(gè)跟形勢(shì)相關(guān)，我們?cè)跀U(kuò)產(chǎn)。由于國(guó)際貿(mào)易的形勢(shì)，美國(guó)對(duì)中國(guó)裝備進(jìn)口的限制，在本土裝備得到了一個(gè)大的發(fā)展空間，有一個(gè)非�？斓脑鏊�。我們可以看到，從2008年到2022年，裝備業(yè)的銷售額增長(zhǎng)了30倍。這個(gè)速度，我們相信還會(huì)持續(xù)相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間。

由于集成電路產(chǎn)業(yè)高度國(guó)際化，產(chǎn)業(yè)模式依賴于國(guó)際大循環(huán)，同時(shí)，在技術(shù)上也形成了一些路徑的依賴。因此逆全球化時(shí)代，中國(guó)面臨的挑戰(zhàn)也指向了國(guó)內(nèi)技術(shù)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的培育，從而在半導(dǎo)體生產(chǎn)供應(yīng)鏈中擁有更多的話語(yǔ)權(quán)。

中國(guó)在終端產(chǎn)品的市場(chǎng)和制造上一直具有優(yōu)勢(shì)，70%以上的電子產(chǎn)品在中國(guó)大陸制造，并且擁有世界上最大的消費(fèi)市場(chǎng)，因此下一步的戰(zhàn)略是發(fā)揮我們已經(jīng)形成的完整的布局，再加上中國(guó)的超大市場(chǎng)，電子產(chǎn)品的制造市場(chǎng)，以及我們的消費(fèi)市場(chǎng)，我們能夠形成一個(gè)大的內(nèi)循環(huán)。重塑國(guó)際集成電路循環(huán)體系，從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“路徑創(chuàng)新戰(zhàn)略”，要更多發(fā)揮中國(guó)市場(chǎng)崛起的優(yōu)勢(shì)，以中國(guó)市場(chǎng)引領(lǐng)全球市場(chǎng)，開辟新賽道，形成內(nèi)循環(huán)+雙循環(huán)，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。

在市場(chǎng)之外，技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略是：路徑創(chuàng)新、換道發(fā)展才是出路。中國(guó)在現(xiàn)有技術(shù)路徑上遭遇壁壘，將倒逼“路徑創(chuàng)新”，給FDSOI、三維晶體管等技術(shù)帶來(lái)機(jī)遇。集成方法從平面到三維將成為技術(shù)演進(jìn)的新途徑，功能融合趨勢(shì)將擴(kuò)展出新空間。設(shè)計(jì)創(chuàng)新、架構(gòu)創(chuàng)新、電子設(shè)計(jì)工具（EDA）智能化、硬件開源化等技術(shù)創(chuàng)新成為新焦點(diǎn)。

總體來(lái)講，中國(guó)集成電路走出中國(guó)特色創(chuàng)新之路，行業(yè)引領(lǐng)牽引，以產(chǎn)品為中心，全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同，要建立我們的內(nèi)循環(huán)，同時(shí)引導(dǎo)國(guó)際國(guó)內(nèi)的雙循環(huán)，我們以“再全球化”來(lái)應(yīng)對(duì)“逆全球化”。