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就目前國(guó)際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)而言，PCB 的發(fā)展前景是十分廣闊的，但是我們?cè)谠O(shè)計(jì)過(guò)程中難免遇到一些錯(cuò)誤，本文就將帶你來(lái)看 PCB 的發(fā)展前景以及常見(jiàn)的幾種錯(cuò)誤，這些錯(cuò)誤你會(huì)犯嗎?在這些錯(cuò)誤影響電路板的整體功能之前就認(rèn)識(shí)它們，是避免代價(jià)高昂的生產(chǎn)延誤的好方法。

首先來(lái)看 PCB 的發(fā)展前景和趨勢(shì)：

一、芯片級(jí)封裝 CSP 將逐步取代 TSOP、普通 BGA

CSP 是芯片級(jí)封裝，它不是單獨(dú)的某種封裝形式，而是芯片面積與封裝面積可以相比時(shí)稱的芯片級(jí)封裝。CS P 封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò) 1∶1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近 1∶1 的理想情況，約為普通的 BGA 的 1/3;C SP 封裝芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，在 CSP 的封裝方式中，芯片顆粒是通過(guò)一個(gè)個(gè)錫球焊接在 PCB 板上，由于焊點(diǎn)和 PCB 板的接觸面積較大，所以芯片在運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到 PCB 板上并散發(fā)出去。
 
發(fā)展前景：應(yīng)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小而開(kāi)發(fā)的芯片級(jí)封裝是新一代封裝方式，按照電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，芯片級(jí)封裝將繼續(xù)快速發(fā)展，并逐漸取代 TSOP(ThinSmallOutlinePackage)封裝以及普通 B GA 封裝。
 
二、到 2010 年光電板產(chǎn)值年增 14%

光電板即光電背板，是一種內(nèi)置光通路的特殊印制電路板，也是背板的一種，主要應(yīng)用于通信領(lǐng)域。光電背板的主要優(yōu)勢(shì)：低的信號(hào)失真;避免雜訊;非常低的串?dāng)_;損耗與頻率無(wú)關(guān);密集波長(zhǎng)多路分割技術(shù);12-6 通道多路連接器;波導(dǎo)多通道連接器;提高離散電纜的可靠性;光電板層數(shù)可達(dá) 20 層，線路 20000 條以上，連接器 1000 針;傳統(tǒng)的背板由于采用銅導(dǎo)線，它的帶寬受到一定的限制。
 
發(fā)展前景：由于帶寬和距離的增長(zhǎng)，銅材料的傳輸線將達(dá)到帶寬和距離的極限，而光電傳輸可以滿足帶寬和距離增加的需要。光電背板主要應(yīng)用于通信交換與數(shù)據(jù)交換，未來(lái)發(fā)展將應(yīng)用到工作站和服務(wù)器中。根據(jù)預(yù)測(cè)，到 2010 年全球光電背板的產(chǎn)值將達(dá)到 2 億美元，年增長(zhǎng)約 14%。
 
三、剛撓結(jié)合板發(fā)展前景非�？春�

撓性板 FPC 過(guò)去叫法很亂，最早稱為軟板，后來(lái)又稱為柔性板、撓性印制電路板等。
 
剛撓結(jié)合印制板是指一塊印制板上包含一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和一個(gè)或多個(gè)撓性區(qū)，由剛性板和撓性板有序地層壓在一起組成，并以金屬化孔形成電氣連接。剛撓印制板既有可以提供剛性印制板應(yīng)有的支撐作用，又有撓性板的彎曲性，能夠滿足三維組裝的要求，近年來(lái)的需求越來(lái)越大。傳統(tǒng)剛撓板設(shè)計(jì)思想是節(jié)省空間、便于裝配和提高可靠性;綜合傳統(tǒng)剛撓板設(shè)計(jì)和微盲孔技術(shù)的新型剛撓板為互連領(lǐng)域提供了新的解決方案。它的優(yōu)點(diǎn)有：適合折疊機(jī)構(gòu)，如翻蓋手機(jī)、相機(jī)、筆記本電腦;提高產(chǎn)品的可靠性;應(yīng)用傳統(tǒng)裝配方式，但可以使裝配簡(jiǎn)化且適合 3D 裝配;與微導(dǎo)孔技術(shù)結(jié)合，提供更好的設(shè)計(jì)便利性和使用更小的元器件;使用更輕的材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的 FR-4。
 
手機(jī)用的剛撓板一般是兩層的撓性板與硬板連接而成。
 
發(fā)展前景：剛撓板是近年來(lái)增長(zhǎng)非常迅速的一類 PCB，它廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、航天航空、軍用電子設(shè)備、手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、通訊器材、分析儀器等。據(jù)預(yù)測(cè)，2005 年 -2010 年的年平均增長(zhǎng)率按產(chǎn)值計(jì)算超過(guò) 20%，按面積則平均年增長(zhǎng)率超過(guò) 37%，大大超過(guò)普通 PCB 的增長(zhǎng)速度。到目前為止，能生產(chǎn)剛撓板的廠家很少，幾乎沒(méi)有廠家有大批量生產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)，因此其發(fā)展前景非�？春�。
 
四、高多層板給中國(guó)業(yè)界帶來(lái)機(jī)會(huì)

多層板指獨(dú)立的布線層大于兩層的 PCB 板，一般由多張雙面板用層壓方式疊合，每層板間通過(guò)一層絕緣層壓合成一個(gè)整板。高多層板一般指層數(shù)大于 10 層的多層板，主要應(yīng)用于交換機(jī)、路由器、服務(wù)器和大型計(jì)算機(jī)，某些超級(jí)計(jì)算機(jī)所用的層數(shù)超過(guò) 40 層。
 
發(fā)展前景：普通多層板屬于成熟產(chǎn)品，未來(lái)的增長(zhǎng)相對(duì)平穩(wěn);但高多層板技術(shù)含量較高，加上歐美等國(guó)家基本上放棄常規(guī)水平的 PCB 生產(chǎn)，給中國(guó)業(yè)界帶來(lái)一些機(jī)會(huì)。預(yù)測(cè)未來(lái)高多層板(背板)年增長(zhǎng)約 13%。
 
五、3G 板提高 PCB 產(chǎn)品技術(shù)層次

適應(yīng)第三代移動(dòng)通信產(chǎn)品(3G)的印制板。3G 板件一般指 3G 手機(jī)板，它是一種高端印制電路板，采用先進(jìn)的 2 次積層工藝制造，線路等級(jí)為 3mil(75μm)，涉及的技術(shù)有電鍍填孔、疊孔、剛撓合一等一系列的印制板尖端技術(shù)。3G 的技術(shù)比現(xiàn)有產(chǎn)品有明顯的提高。
 
發(fā)展前景：3G 是下一代的移動(dòng)通信技術(shù)，目前歐美日等發(fā)達(dá)國(guó)家已開(kāi)始應(yīng)用，3G 最終將取代現(xiàn)有的 2G 和 2 .5G 通信，截止到 2005 年底，全球 3G 用戶數(shù)增長(zhǎng)了 57.4%，總數(shù)已達(dá)到 2.37 億，2005 年共銷售各種制式的 3G 手機(jī) 1.22 億部，未來(lái)的發(fā)展仍保持 20%以上的增長(zhǎng)速度。與之配套的印制板即 3G 板保持同樣的增長(zhǎng)率。3G 板是現(xiàn)有產(chǎn)品的一個(gè)升級(jí)，它使 PCB 行業(yè)的整體水平跨進(jìn)一個(gè)更高的層次。
 
六、HDI 板未來(lái)增長(zhǎng)迅速

HDI 是 HighDensityInterconnect 的縮寫，是生產(chǎn)印制板的一種(技術(shù))，目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3、MP4 等，一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的 HDI 板基本上是 1 次積層，高階 HDI 采用 2 次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn) PCB 技術(shù)。高階 HDI 板主要應(yīng)用于 3G 手機(jī)、高級(jí)數(shù)碼攝像機(jī)、IC 載板等。
 
發(fā)展前景：根據(jù)高階 HDI 板件的用途 --3G 板或 IC 載板，它的未來(lái)增長(zhǎng)非常迅速：未來(lái)幾年世界 3G 手機(jī)增長(zhǎng)將超過(guò) 30%，中國(guó)即將發(fā)放 3G 牌照;IC 載板業(yè)界咨詢機(jī)構(gòu) Prismark 預(yù)測(cè)中國(guó) 2005 年至 2010 預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率為 80%，它代表 PCB 的技術(shù)發(fā)展方向。
 
發(fā)展確實(shí)快，但在設(shè)計(jì)時(shí)我們會(huì)遇到的錯(cuò)誤如下：
 
1.)著陸模式

雖然大多數(shù) PCB 設(shè)計(jì)軟件都包含通用電氣組件庫(kù)，它們的相關(guān)原理圖符號(hào)和著陸圖案，但某些電路板將要求設(shè)計(jì)人員手動(dòng)繪制它們。如果誤差小于半毫米，工程師必須非常嚴(yán)格，以確保焊盤之間的適當(dāng)間距。在此生產(chǎn)階段中犯的錯(cuò)誤將使焊接變得困難或不可能。必要的返工將導(dǎo)致代價(jià)高昂的延遲。
 
2.)使用盲孔 / 埋孔

在如今已習(xí)慣使用 IoT 的設(shè)備的市場(chǎng)中，越來(lái)越小的產(chǎn)品繼續(xù)發(fā)揮最大的影響。當(dāng)較小的設(shè)備需要較小的 PCB 時(shí)，許多工程師選擇利用盲孔和掩埋過(guò)孔來(lái)減少電路板的占地面積，以連接內(nèi)部和外部層。通孔雖然可以有效地縮小 PCB 的面積，但是卻減少了布線空間，并且隨著添加的數(shù)量增加，可能會(huì)變得復(fù)雜，從而使某些板變得昂貴且無(wú)法制造。
 
3.)走線寬度

為了使電路板尺寸小而緊湊，工程師的目標(biāo)是使走線盡可能地窄。確定 PCB 走線寬度涉及許多變量，這使它變得很困難，因此必須全面了解將需要多少毫安的知識(shí)。在大多數(shù)情況下，最小寬度要求是不夠的。我們建議使用寬度計(jì)算器來(lái)確定適當(dāng)?shù)暮穸炔⒋_保設(shè)計(jì)精度。
 
機(jī)遇也是挑戰(zhàn)，我們應(yīng)該把我機(jī)遇，避免錯(cuò)誤。