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今年聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨有望達到5000萬套!
文章來源:永阜康科技 更新時間:2020/12/12 9:22:00
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昨天臺灣手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)布了11月營收快報,顯示11月合并營收335.38億新臺幣,環(huán)比增長10.2%,較去年同期增長62.7%,為單月營收歷史次高。累計前11個月合并營收達2,897.17億新臺幣,與去年同期相較增長29.3%。同時,聯(lián)發(fā)科預計第四季度合并營收將介于895~973億新臺幣之間,與第三季相比,將持平或減少8%。

據(jù)臺灣工商時報報道,聯(lián)發(fā)科受惠于5G手機芯片出貨超乎預期,全年出貨目標可望由4,500萬套調升至5,000萬套,再加上4G手機芯片也進入出貨旺季,以及智慧家庭及物聯(lián)網相關芯片需求優(yōu)于預期,預計聯(lián)發(fā)科四季度業(yè)績將有望與三季度持平,全年營收將站穩(wěn)3200億新臺幣大關,并創(chuàng)下歷史新高。

聯(lián)發(fā)科今年針對5G智能手機推出了多款中端天璣系列5G SoC,預期會在農歷新年前將推出旗艦級5G手機芯片,預計將采用臺積電6nm制程生產,在運算效能及功耗降低等表現(xiàn)上均優(yōu)于預期。此外支持毫米波(mmWave)及Sub-6GHz的5G手機芯片也會在明年推出。

聯(lián)發(fā)科預計明年全球5G智能手機出貨量將超過5億支,與今年約2億支相較將增加1.5倍,而聯(lián)發(fā)科明年將持續(xù)搶攻市占率。根據(jù)預測,聯(lián)發(fā)科明年5G手機芯片全年出貨量將超過1~1.5億套,成長動能優(yōu)于預期。而聯(lián)發(fā)科已大舉預訂明年臺積電7nm及更先進制程產能,也與力積電合作利用12吋晶圓生產電源管理IC。

由于新冠肺炎疫情推升筆電及Chromebook銷售,聯(lián)發(fā)科認為行情會延續(xù)到明年不會停止,對筆電及Chromebook相關芯片出貨維持成長深具信心。同時,聯(lián)發(fā)科也看好5G帶動需求會延續(xù)到電腦、網絡設備、自動駕駛汽車、物聯(lián)網等領域,因此對明年WiFi 6、4K/8K電視、輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)等芯片銷售較今年明顯成長抱持樂觀看法。

 
 
 
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