在今天舉辦的華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為輪值董事長郭平接受媒體采訪時(shí)表示，華為手機(jī)芯片每年要消耗幾億支，還在尋找辦法，美國制造商也在積極向美國政府尋求許可。
郭平表示，美國第三次制裁給華為的生產(chǎn)、運(yùn)營帶來了很大的困難，9月十幾號(hào)才把芯片等產(chǎn)品入庫，具體的數(shù)據(jù)還在評(píng)估過程中。
據(jù)他透露，華為現(xiàn)有的芯片庫存，對(duì)于2B業(yè)務(wù)（基站等）比較充分；而手機(jī)芯片方面，華為每年要消耗幾億支，還在尋找辦法，美國制造商也在積極向美國政府尋求許可。
郭平認(rèn)為，芯片禁令不僅影響華為，還對(duì)美國企業(yè)甚至其它國家的芯片銷售都有巨大限制。希望美國政府希望重新考慮政策，如果允許，華為還會(huì)愿意采購美國芯片，堅(jiān)持全球化供應(yīng)鏈。
對(duì)于華為是否會(huì)在旗艦手機(jī)上使用高通芯片，郭平表示，高通一直是華為重要的合作伙伴，過去十幾年華為一直在采購高通芯片。如果可以（高通取得向華為供貨許可），華為很樂意用高通芯片生產(chǎn)華為手機(jī)。
此外，對(duì)于華為是否會(huì)投資芯片制造領(lǐng)域，郭平表示，華為有很強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)能力，樂意幫助芯片供應(yīng)鏈增強(qiáng)設(shè)計(jì)、制造、材料等方面能力�！皫椭麄兙褪菐椭A為自己”，郭平說到。 |
