1.信號(hào)線不要走拐彎，直走。
2.PCB走線時(shí)， 直角會(huì)有輻射效應(yīng)，電磁兼容性問題。
3.遵循 模塊化布局，區(qū)域化布局。
4.線 粗細(xì)一致，否則會(huì)散熱不均，焊接 出問題。
5.入地方式，單點(diǎn)接地，多點(diǎn)接地。
6.判斷 噪聲 何處來，先 排除外圍器件，再排除程序，最后懷疑PCB布線。
7.MIC的濾波電容，盡量靠近咪頭。
8.模擬線與地挨著走，平行走線。
9.底噪 問題，受阻抗匹配 影響。易產(chǎn)生反射現(xiàn)象。
10.底噪受直流電壓最高后，擴(kuò)大音量。
11.紅外 和 掃屏，容易產(chǎn)生 串?dāng)_和輻射，引起噪聲。
12.底噪問題，主要由 PCB進(jìn)行地處理，不可經(jīng) 信號(hào)線 流入 功放和喇叭。
13.天線，也要由 干凈的地和電源 包裹。
14.數(shù)字信號(hào)線 要平行走線，而模擬線 應(yīng)避免，而且要有包地處理，提供很好0電平參考。
15.CE測(cè)試：主要地處理， 和電容 退耦位置 的擺放，電路的回流面積。 |
